Marca | AMD |
Modelo | 100-100000263BOX |
Encapsulado | - AM4 |
Frecuencia | - 2000 MHz |
Caché interna | - 16 MB (L3) - 4 MB (L2) |
Rendimiento | - Número de núcleos de CPU: 8 - Número de hilos: 16 - N.° de núcleos de GPU: 8 - Velocidad base de reloj: 3.8GHz - Velocidad máx. de núcleo: Hasta 4.6GHz - TDP: 65W - Solución térmica: Disipador Wraith Stealth |
Fecha de revisión | 30-12-2021 por MSB |
| Marca | Intel® |
Modelo | Intel® Core&trade i5-11600K (BX8070811600K) |
Zócalo | - LGA1200 |
Velocidad de reloj | - Velocidad de reloj: 3.90 GHz - Frecuencia turbo máxima: 4.90 GHz |
Caché | - Intel® Smart Cache: 12 MB |
TDP Máx. | - 125 W |
Otras Características | - Núcleos: 6 - Nº de hilos: 12 - Conjunto de instrucciones: 64-bit - Litografía: 14 nm |
Memoria | - Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria): 128 GB - Tipos de memoria: DDR4-3200 - Cantidad máxima de canales de memoria: 2 |
Gráficos | - Procesador gráfico: Intel UHD Graphics 750 - Frecuencia base: 350 MHz - Frecuencia Max Dynamic: 1.30 GHz - Máximo de memoria accesible: 64GB - Soporte 4K - Soporte DirectX 12.1 - Soporte OpenGL 4.5 - Displays soportados: 3 máx |
Expansión | - Revisión de PCI Express: 4.0 - Configuraciones de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Paquete | - Configuración máxima de CPU: 1 - Tamaño del paquete: 37.5mm x 37.5mm - Zócalos admitidos: FCLGA1200 |
Tecnologías soportadas | Tecnologías avanzadas - Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) - Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 - Elegibilidad de la plataforma Intel vPro® - Tecnología Intel® Hyper-Threading - Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) - Tecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT-d) - Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) - Intel® 64 - Conjunto de instrucciones de 64 bits - Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 - Estados inactivos - Tecnología Intel SpeedStep® mejorada - Tecnologías de monitorización térmica - Tecnología de protección de identidad Intel® - Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) - Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Seguridad y confiabilidad - Intel® AES New Instructions - Secure Key - Intel® OS Guard - Intel® Trusted Execution Technology - Execute Disable Bit - Intel® Boot Guard |
Refrigeración | - Ventilador no incluido |
Fecha Revisión | 01-04-2021 por MSB |
| Marca | AMD |
Modelo | RYZEN 9 5900X (100-100000061WOF) |
Encapsulado | - AM4 |
Frecuencia | - Base: 3.7GHz - Max Boost: 4.8GHz |
Caché interna | - Cache L2 total: 6MB - Caché L3 total: 64MB |
Características | - Número de Cores: 12 - Número de Hilos: 24 - Desbloqueado: Sí - CMOS: TSMC 7nm FinFET - Versión PCI Express: PCIe 4.0 - Default TDP / TDP: 105W - Solución térmica: No incluida Memoria - Tipo de memoria DDR4 - Velocidad máxima de memoria: 3200MHz Funcionalidades principales - Tecnologías compatibles: AMD pulgadasZen 3 pulgadas Core Architecture Tecnología AMD StoreMI Utilidad AMD Ryzen&trade Master |
Fecha de revisión | 30-12-2021 por MSB |
| Marca | Intel |
Modelo | BX8070110100F |
Especificaciones | - Tipo de zócalo de CPU: LGA 1200 - Nombre del núcleo: Comet Lake - Nº de Cores: 4-Core - Nº de hilos: 8 - Frecuencia de operación: 3.6 GHz - Frecuencia máxima de turbo: 4.3 GHz - Caché L3: 6MB - Tecnología de fabricación: 14nm - Soporte de 64 bits: Sí - Tamaño de memoria máximo: 128 GB - Tipos de memoria: DDR4-2666 - Canal de memoria: 2 - Compatible con memoria ECC: No - Revisión de PCI Express: 3.0 - Número máximo de carriles PCI Express: 216 - Potencia de diseño térmico: 65W |
Gráficos | - No Incluido |
Refrigeración | - Ventilador Incluido |
Fecha Revisión | 27-10-2020 por MSB |
Weight | N/D | N/D | N/D | N/D | N/D | N/D |
Dimensions | N/D | N/D | N/D | N/D | N/D | N/D |
Additional information | | | | | | |
Valoraciones
No hay valoraciones aún.